精密陶瓷制造商
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| 产品名称 | 多孔陶瓷晶片卡盘 |
| 加工精度 | 0.005mm |
| 是否定制 | 订制 |
| 粗糙度 | Ra0.8 |
| 材料成分 | 氧化铝/碳化硅 |
| 我要定制 | 按客户需求接受定制;欢迎来厂参观！ |
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多孔陶瓷晶片卡盘
多孔陶瓷晶片卡盘通常用于在晶片被探测(测试)时将晶片固定在适当的位置。大多数晶片是通过在晶片背面施加少量真空来固定的。大多数分析探测系统配备有晶片卡盘。
BBIN宝盈晶圆卡盘有多种形状、尺寸和材料可供选择。它们通常是圆形的，比晶片尺寸稍大。常见的尺寸范围从直径50毫米到超过300毫米。大多数卡盘具有圆形(同心)环真空设计，并且通常会夹持小管芯、部分晶片和整个晶片。例如，150毫米(6英寸)卡盘将具有真空环图案，允许您夹持单个芯片、50毫米、75毫米、100毫米和150毫米晶圆。
大多数卡盘由铝制成，并镀有镍或金。有时卡盘由多孔陶瓷制成，可以是方形的，并具有真空孔图案而不是真空环图案。大多数卡盘的平整度规格在+/- 4微米到+/- 8微米之间。
BBIN宝盈 卡盘通常是为特定的应用而制造的。有常温卡盘、高频/微波卡盘、大功率(高压或大电流)卡盘、双面卡盘和热卡盘。定制卡盘并不少见。
