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porous chuck wafer多孔陶瓷晶圆吸盘
  • porous chuck wafer多孔陶瓷晶圆吸盘
产品名称

porous chuck wafer多孔陶瓷晶圆吸盘

加工精度 0.01mm
是否定制 订制
粗糙度 Ra0.8
材料成分 氧化铝
我要定制 按客户需求接受定制;欢迎来厂参观!
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porous chuck wafer多孔陶瓷晶圆吸盘

类型:多孔陶瓷+不锈钢或氧化铝陶瓷
尺寸:标准 6 到 12 英寸尺寸(可根据要求定制尺寸)
形状:圆形/方形/矩形……
目数:标准#600(也可开发其他粒度要求。)
陶瓷颜色:灰色/米色
BBIN宝盈 特点:孔隙率好,精度高

porous chuck wafer多孔陶瓷晶圆吸盘

 多孔陶瓷由像海绵一样从内部连接到表面的连续孔形成。这种技术有很多名称,例如多孔陶瓷真空吸盘BBIN宝盈或卡盘。夹持面利用真空将被附着物体用大气压固定。这与吸盘的原理相同。传统的解决方案使用用于空气的通道,例如通过机械加工形成的凹槽或孔。这会导致薄膜变形和薄产品被吸入凹槽或孔洞等问题。我们的多孔陶瓷在整个表面上都有微米级的孔,可以均匀粘附而不会变形固定物体。

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