BBIN宝盈铝碳化硅拥有良好的热导性能，因此在电子封装领域拥有很广泛的应用。本产品是由钧杰陶瓷推出的一款高精密、高性能的铝碳化硅封装外壳，我们采用了先进的加工工艺，可以使产品的表面粗糙度达到Ra0.4左右，尺寸精度最高可达0.005mm。我们拥有五轴联动加工设备，可加工结构复杂的多面体。

铝碳化硅是一种具有良好导热特性的新型陶瓷与金属的复合材料。多年来，这种材料一直默默的为许多尖端领域发挥着重要作用，可是对于大多数人来说，这种材料还是非常陌生的。这两年，随着航空航天产品的需求不断提升，铝碳化硅的需求量也随之增长。铝碳化硅根据碳化硅的占比不同，其表现出来的物理特性也

BBIN宝盈铝碳化硅分子式为：AlSiC（SICP/Al或Al/SiC、SiC/Al），这是一种全新的复合材料，属于颗粒增强金属基复合材料。利用铝合金作为基体，再以一定的比例和形态以及分布布局混合而成。其中碳化硅颗粒起到增强体的作用，形成具有界面明显的多组相复合材料，弥补了单一金属的特性单一

铝碳化硅做为钧杰陶瓷的一种主要加工材料，自然我们得花些篇幅来为大家讲讲有关它的一些故事。之前我们讲到了有关铝碳化硅复合材料在电子封装领域的应用，以及它的一些基本特征，那么本文我们就重点来讲一讲铝碳化硅的特点：　 一、高导热、热膨胀系数可调： AlSiC的热导率可达80～2