铝碳化硅材料有哪些优点

铝碳化硅做为钧杰陶瓷的一种主要加工材料，自然我们得花些篇幅来为大家讲讲有关它的一些故事。之前我们讲到了有关铝碳化硅复合材料在电子封装领域的应用，以及它的一些基本特征，那么本文我们就重点来讲一讲铝碳化硅的特点：　
BBIN宝盈 一、高导热、热膨胀系数可调：

AlSiC的热导率可达80～240W/mK，同时它还具备在6.5～9.5×10-6/K范围内可调节膨胀系数。这也是AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配的主要原因，能够有效防止疲劳失效这种现象的发生。也正因其特殊特性，使得人们可以直接将功率芯片安装到铝碳化硅基板上；而另一方面铝碳化硅的热导率是可伐合金的十倍，芯片在高负荷工作时产生的热量可以快速散失掉。散热性能的提升，自然也就对整个元器件起到了天然的保护作用，从而提升了它的可靠性延长了使用寿命。
可控的热膨胀系数，使得其具有非常灵活的设计基础，能够让设计者有更大的发挥空间，这是传统材料或者单一陶瓷材料无法完成的。　　
二、低密度：

铝碳化硅复合材料的密度和铝合金基本一致，它的密度比铜和可伐材料要低的多，特别适合携带。也正因此，它在航空航天领域得到了很广的应用。
三、比刚度高：

AlSiC的比刚度是现有电子材料中最高的。它的比刚度可达铝的3倍之多，更是W-Cu和Kovar的5倍，铜的25倍。除此之外，铝碳化硅的抗震性能比陶瓷要更出色，这也使得它的应用领域可以延伸的更广。例如：汽车、航空器等，都可以选择这种材料。
四、大批量加工：铝碳化硅虽然硬度要远高于一般的金属，但是他的可加工性依然非常高。根据碳化硅含量的不同，我们可以采用CNC、火花机、激光机等多种设备来进行加工。同时AlSiC还具有很好的电镀性能，表面也可以进行阳极氧化处理。金属化的陶瓷基片可以钎焊到镀好的铝碳化硅基板上，用粘结剂、树脂可以将印制电路板芯与AlSiC粘合。
四、气密性好：

AlSiC本身具有较好的气密性。但是，与金属或陶瓷封装后的气密性取决于合适的镀层和焊接。
 AlSiC的物理性能及力学性能都是各向同性的。 使用AlSiC材料的意义可以使集成电路的封装性能大幅提高，使用铝碳化硅材料进行电子封装，使封装体与芯片的受热膨胀相一致，并起到良好的导热功能，解决了电路的热失效问题；批量使用AlSiC材料，可以降低封装成本。本公司对于长期和大批量的订货实行特别优惠，比目前使用W-Cu、Mo等贵金属材料价格要便宜得多；

发展铝基碳化硅复合材料的意义
AlSiC的出现有效改良了我国航天、军事、微波和其他功率微电子领域封装技术水平，使其性能得以提高同时还降低了生产成本。加快我国航天和军工产品的先进化。举个例子，以前如果采用可伐材料来做封装外壳，它的重量将是采用铝碳化硅的3倍之多，而它的导热性则只相当于铝碳化硅的十分之一，可以说性能的差距非常之大。
铝碳化硅复合材料的出现，标志着中国企业在封装领域具备了真正的技术内核，一举填补了国内在该领域的空白。
可以说铝碳化硅复合材料具体非常多的特点，因此我们相信未来这种材料的应用前景一定是十分广阔的。钧杰陶瓷目前已经为许多客户提供了铝碳化硅复合材料的精密加工，加工精度最高可达0.005mm。未来我们将在这一领域投入更大的研发资金，让我们的产品精度更高、性能更优异。欢迎您来电洽谈有关的铝碳化硅加工事宜，我们开通了24小时的咨询热线：13412856568。