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氮化铝是一种可以加工成生坯、完全致密的状态的陶瓷。在生坯时，它可以相对容易地加工成复杂的几何形状。然而，完全致密化材料所需的烧结过程会导致氮化铝主体收缩约20%。这种收缩意味着在加工AlN预烧结时不可能保持非常严格的公差。
BBIN宝盈 为了达到非常严格的公差，必须使用金刚石工具对完全烧结的材料进行加工/研磨。在这个过程中，使用非常精确的金刚石涂层工具/轮来研磨材料，直到形成所需的形状。由于材料固有的韧性和硬度，这可能是一个耗时且昂贵的过程。 Shapal Hi-M Soft 通常用作纯AlN的替代品，因为它还具有高导热性、电绝缘性，并且可以加工成具有严格公差的复杂几何形状。
AlN通常用于最厚1毫米的基板，可以轻松地进行激光切割。它也可以采用更厚的形式，但是，如果零件需要定制材料或大量机加工，小批量制造可能会很困难/成本高昂。 Shapal Hi-M Soft 通常用作纯氮化铝的替代品，因为它还具有高导热性并且可以加工成复杂的几何形状。
BBIN宝盈 如果需要高导热性和电绝缘性能，氮化铝 (AlN) 是一种极好的材料； 使其成为用于热管理和电气应用的理想材料。 此外，氮化铝是半导体行业中氧化铍 (BeO) 的常见替代品，因为它在加工时不会危害健康。 氮化铝的热膨胀系数和电绝缘性能与硅晶片材料非常接近，使其成为高温和散热经常成为问题的电子应用的有用材料。
如果需要高导热性和电绝缘性能，氮化铝 (AlN) 是一种极好的材料。 由于它的品质，它是用于热管理和电气应用的理想材料。 下面简述一下氮化铝陶瓷的一些应用。
BBIN宝盈氮化铝陶瓷的一些常见应用包括：
BBIN宝盈 散热器和散热器、激光器的电绝缘体、用于半导体加工设备的卡盘、夹环、硅晶片处理和加工、微电子器件和光电器件的基板和绝缘体、电子封装基板、传感器和探测器的芯片载体、小芯片、夹头、激光热管理组件、熔融金属夹具、微波设备包装等。
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