铝碳化硅拥有良好的热导性能，因此在电子封装领域拥有很广泛的应用。本产品是由钧杰陶瓷推出的一款高精密、高性能的铝碳化硅封装外壳，我们采用了先进的加工工艺，可以使产品的表面粗糙度达到Ra0.4左右，尺寸精度最高可达0.005mm。我们拥有五轴联动加工设备，可加工结构复杂的多面体。