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碳化硅陶瓷为什么能成为第三代半导体材料

文章出处:http://china-vango.com/industry/883.html人气:7时间:2024-08-12

在现代社会中科技的发展是越来越快,各个行业对材料的要求是越来越高尤其是半导体行业的材料碳化硅BBIN宝盈就是其中之一,下面我们就细说一下碳化硅陶瓷为什么能成为第三代半导体材料。在现代社会中电子产品相关的如电子行业,芯片、等半导体领域的产品占比越来越重,同时伴随着科技进步,材料学也会推陈出新,至今以发展至第三代半导体材料。

作为第三代半导体材料的碳化硅与普通的硅材料相比,它的优势是非常明显,在材料上克服了普通硅材料的一些缺点,在功耗上的表现也是让人非常满意,所以在电子领域上是目前最具有发展前景的半导体材料,它有着较大的禁带宽度,较高的击穿电场、导热率、抗辐射能力等特性,这些特性让它也适用于高温、高频、高压的应用类型。

高温:碳化硅陶瓷的器件需要耐高压、低损耗率、以及高效等特性,被视为理想材料而受期待。通常在1000°C及以下时它能保证优异的性能,1000°C-1400°C性能会有所下降,但是还能继续使用,1400°C-1600°C对性能有着较大的影响,后续需要检查性能。

高频:普通的硅材料在200°C时性能会不稳定,但是碳化硅在250°C的高温还能保持稳定,凭着在极端条件下的稳定性,可在电动车、充电桩、马达驱动等应用领域有着出色的表现

高压BBIN宝盈:碳化硅陶瓷结构件在同等情况下能承受硅结构件的10倍的压力,其中碳化硅肖特基管它的耐压更是达到2400V,由此可见碳化硅陶瓷的耐压性。

成本以及性价比:虽说碳化硅陶瓷的生产及加工成本较高,但是随着规模化,以及科技、加工技术、加工工艺的变化它的成本会逐渐降低,这会让它极具性价比,让其成为极具竞争力的材料。

总结

综上所述碳化硅陶瓷凭借优异的性能及特性在半导体行业中占据着一席之地,并且随着技术的进步这个占比还会逐渐加重,让其成为第三代半导体材料的佼佼者,钧杰陶瓷是高品质碳化硅陶瓷产品加工制造商,我们在技术陶瓷制造工艺的广泛专业知识,可以提供精密定制的陶瓷元件。

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