随着手机、电脑、等电子设备的普及,人们对与半导体设备的依赖也在逐渐加重。但是半导体这一类高精尖端行业对材料的要求也越来越高了,至今为止已经更行迭代了三代了,而氮化铝BBIN宝盈陶瓷作为第三代半导体陶瓷材料,有着举足轻重的地位,今天我们就来聊了它在半导体的细致应用。
晶圆夹持器:一般用来固定晶圆,保证它在加工过程的稳定和准确性,氮化铝陶瓷晶圆夹持器可以在真空、高温、以及高压的情况下稳定且长时间的工作。
蚀刻喷嘴BBIN宝盈:一般用来去除晶圆表面不需要的材料和部件,有着高耐磨、耐腐蚀、高精度的特性,可以在高腐蚀、高压、高温的环境下工作,大幅提升喷嘴的使用寿命和蚀刻效果。
光学窗口BBIN宝盈:一般用来透过光线,方便检测以及加工晶圆,而氮化铝陶瓷光学窗口因它的化学稳定性、高透明度、可以让光学窗口能够长时间在极端的环境工作·,可以有效的提升设备性能。
散热零件:就是字面意思,因为氮化铝陶瓷有着优异的热导率,所以在这一方面有着出乎意料的优势,提高设备的散热性、提升稳定性,
封装材料:其本身有着绝缘性和导热率是很好的封装材料,它能够提高设备的性能跟可靠性。
高压器件:这一类一般需求材料要有高电导及绝缘性,而氮化铝陶瓷刚好满足高压器件的需求。
BBIN宝盈另外,氮化铝陶瓷加热盘还扮演控温大师这样着重要的角色,而且氮化铝陶瓷还有着很多的用途,如支架、电极、基板、导热件等一系列设备零部件, 如果你对这方面有加工需求,那么可以考虑一下钧杰陶瓷,钧杰陶瓷是一家专门制作高精密氮化铝零部件的一家公司,有着多项专利和证书资格,有着齐全的设备和专业的团队,根据你的需求定制出你想要的氮化铝陶瓷零部件。