BBIN宝盈 铝基碳化硅研发较早,理论描述较为完善,有品种率先实现电子封装材料的规模产业化,满足半导体芯片集成度沿摩尔定律提高导致芯片发热量急剧升高、使用寿命下降以及电子封装的"轻薄微小"的发展需求。尤其在航空航天、微波集成电路、功率模块、军用射频系统芯片等封装分析作用极为凸现,成为封装材料应用开发的重要趋势。
由于随着碳化硅增强相体积分数的增加,其硬度、脆性显著增加,且多数零件的曲面并不是简单的平面或圆面,常规刀具难以完成加工,刀具磨损现象严重,导致铝基碳化硅cnc加工质量不好、加工成本过高。钧杰陶瓷科技有限公司是一家专注铝基碳化硅生产、精密加工的高科技企业,已在该领域深耕多年。我们结合了金属和陶瓷的多种加工方法,对铝碳化硅的加工工艺流程进行了升级,不仅提升了加工效率,同时在产品的表面粗糙度上也有了很大的改善,拥有成熟的铝基碳化硅加工工艺。本视频内容展现的是铝基碳化硅如何从一片材料被加工成一件完整产品的过程。